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  快科技10月24日音讯，据报道，沃尔沃全新纯电SUV EX60自4月投产以来累计产值仅约5000辆，而手握订单已超越5万辆。CEO Hakan Samuelsson正告称，这款要害车型的“财政奉献将由于产能爬坡不及

  快科技10月14日音讯，2026巴黎车展期间，小鹏集团董事长何小鹏宣告，公司将面向全球敞开智能轿车技能合作，包括整车渠道、模块化技能与全套东西链三大中心板块。 整车渠道板块包括整车渠道架构

  快科技9月28日音讯，韩国半导体业界对我国在高带宽存储器（HBM）范畴的追逐速度益发警觉。多位韩国专家判别，中韩HBM技能距离被估算在2年至6年之间。 我国企业虽没有进入先进HBM安稳量产供货阶

  快科技9月27日音讯，据新闻媒体报道，西电校友企业瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司发布全球首款碳化硅超级结MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品，完成国产原创技能打破。 该效果源自瑶

  快科技9月9日音讯，英特尔在先进芯片制作范畴再获要害打破，其晶圆代工部分宣告，选用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技能处理的晶圆累计量已打破100万片大关。 这一数字包括了设备认证、

  快科技8月28日音讯，我国DRAM制作商长鑫存储（CXMT）已在其DRAM晶体管中导入高K金属栅极（HKMG）技能。 这一资料和器材层面的晋级，有望缓解制程微缩带来的漏电难题，并为向更先进的1a级DRAM节

  快科技8月23日音讯，小米手机今天官宣，小米玄戒芯片技能交流会明天见。 2025年5月，小米正式对外发布玄戒O1。这是小米首款旗舰级3nm手机SoC，选用台积电第二代3nm工艺，在约109平方毫米的芯片面积

  快科技8月20日音讯，面临我国面板制作商在中低端OLED商场的加快浸透，韩国显示器职业正密布推出新一代OLED技能，目的以高壁垒顶级计划改变竞赛格式。 在釜山BEXCO会展中心举办的第26届世界信息

  快科技8月19日音讯，长电科技宣告，在深邃宽比先进TSV（硅通孔）研制技能范畴获得重要发展，已与合作伙伴共同完成样品试制。 该计划面向2.5D/3D先进封装、硅基互连及多维异质异构集成等高端使用

  快科技8月11日音讯，近来，阿维塔科技总裁陈卓在承受媒体采访时表明，安身高端赛道竞赛，品牌有必要守住算力调度、整车解决计划层面的独立性，防止沦为硬件整合商。品牌后续研制将锚定原创规划、细分场